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科技日报

2026-04-20

科技日报

追踪前沿科技、半导体与大模型动态

科技前沿动态

今日科技领域核心动态汇总

NASA 关闭旅行者 1 号的 LECP 仪器

国际

NASA JPL 工程师关闭旅行者 1 号的低能带电粒子仪(LECP)以节省电力维持探测器运行。LECP 提供了星际介质结构的关键数据,探测到日球层外的压力锋面和粒子密度变化区域。

NASA旅行者1号星际探测
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人形机器人半马世界纪录被打破

国内

在 2026 北京亦庄人形机器人半程马拉松赛上,机器人首次跑赢了人类半马世界纪录,前三名成绩全部优于人类纪录。

人形机器人半程马拉松技术突破
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美国四成数据中心可能延期

国际

硅谷科技巨头斥资数千亿美元建造 AI 数据中心,然而大规模的数据中心建设面临巨大的施工和电力挑战,卫星无人机图像显示美国近四成数据中心项目可能无法按计划在今年内完工。

数据中心AI建设挑战
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内存芯片短缺可能持续到 2030 年

国际

SK 集团会长崔泰源表示,全球内存芯片晶圆短缺问题可能会一直持续到 2030 年。SK 海力士是最大的 HBM 芯片供应商,其市场份额高达 57%,它同时也是 DRAM 市场的第二大厂商。

内存芯片晶圆短缺SK海力士
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前华为工程师创业实现临时键合载板存量循环

国内

环晶芯科技完成数千万元天使轮融资,公司创始人张介元拥有华为从业经历,提出临时键合载板无损回收复用方案,降低先进封装辅料使用成本。

环晶芯科技临时键合载板封装技术
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